PCB ఉపరితల చికిత్స అనేది SMT ప్యాచ్ నాణ్యతకు కీలకం మరియు పునాది.ఈ లింక్ యొక్క చికిత్స ప్రక్రియ ప్రధానంగా క్రింది అంశాలను కలిగి ఉంటుంది.ఈరోజు, నేను ప్రొఫెషనల్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ ప్రూఫింగ్‌లోని అనుభవాన్ని మీతో పంచుకుంటాను:
(1) ENG మినహా, PC యొక్క సంబంధిత జాతీయ ప్రమాణాలలో ప్లేటింగ్ పొర యొక్క మందం స్పష్టంగా పేర్కొనబడలేదు.టంకం అవసరాలను తీర్చడానికి మాత్రమే ఇది అవసరం.పరిశ్రమ యొక్క సాధారణ అవసరాలు క్రింది విధంగా ఉన్నాయి.
OSP: 0.15~0.5 μm, IPC ద్వారా పేర్కొనబడలేదు.0.3 ~ 0.4um ఉపయోగించడానికి సిఫార్సు చేయబడింది
EING: Ni-3～5um;Au-0.05～0.20um (PC ప్రస్తుత సన్నని అవసరాన్ని మాత్రమే నిర్దేశిస్తుంది)
Im-Ag: 0.05~0.20um, మందంగా, తుప్పు మరింత తీవ్రంగా ఉంటుంది (PC పేర్కొనబడలేదు)
Im-Sn: ≥0.08um.మందంగా ఉండటానికి కారణం Sn మరియు Cu గది ఉష్ణోగ్రత వద్ద CuSn గా అభివృద్ధి చెందడం కొనసాగుతుంది, ఇది టంకముపై ప్రభావం చూపుతుంది.
HASL Sn63Pb37 సాధారణంగా 1 మరియు 25um మధ్య సహజంగా ఏర్పడుతుంది.ప్రక్రియను ఖచ్చితంగా నియంత్రించడం కష్టం.లీడ్-ఫ్రీ ప్రధానంగా SnCu మిశ్రమాన్ని ఉపయోగిస్తుంది.అధిక ప్రాసెసింగ్ ఉష్ణోగ్రత కారణంగా, పేలవమైన సౌండ్ టంకంతో Cu3Snని ఏర్పరచడం సులభం, మరియు ఇది ప్రస్తుతం ఉపయోగించబడదు.
(2) SAC387కి తేమ సామర్థ్యం (వేర్వేరు తాపన సమయాలలో చెమ్మగిల్లడం సమయం ప్రకారం, యూనిట్: s).
0 సార్లు: im-sn (2) ఫ్లోరిడా ఏజింగ్ (1.2), osp (1.2) im-ag (3).
Zweiter PLENAR సెషన్ Zweiter PLENAR సెషన్ Im-Sn అత్యుత్తమ తుప్పు నిరోధకతను కలిగి ఉంది, కానీ దాని టంకము నిరోధకత చాలా తక్కువగా ఉంది!
4 సార్లు: ENG (3)-ImAg (4.3)-OSP (10)-ImSn (10).
(3) SAC305కి తేమ (కొలిమిని రెండుసార్లు దాటిన తర్వాత).
ENG (5.1)—Im-Ag (4.5)—Im-Sn (1.5)—OSP (0.3).
వాస్తవానికి, ఔత్సాహికులు ఈ వృత్తిపరమైన పారామితులతో చాలా గందరగోళానికి గురవుతారు, అయితే ఇది PCB ప్రూఫింగ్ మరియు ప్యాచింగ్ తయారీదారులచే గమనించబడాలి.
పోస్ట్ సమయం: మే-28-2021
